Ammoniaklösung NH4OH Allgemeine Informationen Gemischt mit H2O2 ist Ammoniak ein Bestandteil vieler Ätzmischungen für Metalle wie Kupfer, Silber oder Aluminium. Unsere Ammoniaklösung (28 - 30%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, also in den üblichen Reinheitsgraden, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden. Die Angaben zur Selektivität und Verträglichkeit sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30% englisch Specs: Specs Ammoniumhydroxidlösung (VLSI) 28-30% Anwendungshinweise: Nasses Ätzen englisch Nasschemisches Ätzen deutsch

AX 100 Aktivator Allgemeine Informationen AX 100 ist eine saure Lösung zur Aktivierung und Vorbehandlung von Keimschichten und metallischen Oberflächen für die Galvanik, auf denen eine direkte Metallisierung Probleme hinsichtlich der Haftfestigkeit verursachen kann. Dies gilt z.B. für die galvanische Abscheidung von Au auf Ni-Oberflächen oder die direkte galvanische Abscheidung auf Ti- oder TiW-Schichten. AX 100 aktiviert metallische Oberflächen vor der galvanischen Abscheidung und ermöglicht eine bessere Haftfestigkeit von galvanischen Schichten auf metallischen Oberflächen, die zur Oxidation neigen. Häufige Anwendungsgebiete sind die Halbleiterfertigung und die Mikrosystemtechnik. Produkteigenschaften Geringer oder kein Ätzangriff auf metallischen Oberflächen Kompatibel mit vielen Materialien, z. B. mit den in der Galvanikindustrie üblichen Metallen Kompatibel mit Resist Maskierung Keine giftige Substanz und leicht zu handhaben Mäßige Betriebstemperatur von etwa 40°C Selektivität AX 100 ist mit den folgenden Materialien kompatibel/selektiv: Resists: gängige Novolak als Maskierungsmittel Resist (z.B. AZ® Photoresist) Metalle: kein Angriff auf Ni, Ti, TiW, Ta, Cu Halbleitermaterialien: Si, SiO2, Si3N4 Die Angaben zur Selektivität und Kompatibilität sind Herstellerangaben und erheben keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Bitte kontaktiere uns für weitere Details. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt AX 100 englisch Sicherheitsdatenblatt AX 100 deutsch TDS: Technisches Datenblatt AX 100 englisch Anwendungshinweise: Weitere Informationen zur Verarbeitung

Wasserstoffperoxid H2O2 Allgemeine Informationen H2O2 ist ein Bestandteil der Piranha-etch, RCA-1 und RCA-2 Ätzlösungen, sowie Ätzlösungen für verschiedene III/V-Halbleiter. H2O2 (30%) ist in VLSI-Qualität erhältlich, was den üblichen Reinheitsgraden entspricht, die in der Halbleiterverarbeitung und Mikroelektronik verwendet werden. Weitere Informationen MSDS: Sicherheitsdatenblatt Hydrogen Peroxide 30% (VLSI) englisch Sicherheitsdatenblatt Wasserstoffperoxid 30% (VLSI) deutsch Technische Daten: Technische Daten Wasserstoffperoxid 30 % (VLSI) Anwendungshinweise: Nasses Ätzen englisch Nasschemisches Ätzen deutsch Weitere Informationen zur Verarbeitung